一、 产品描述

　　SuperView W1-Pro光学3D表面轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、国防军工、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

二、产品功能

1.系统光源及寿命：双LED光源（白光和绿光），10万小时超长寿命，终身无需更换；

2.测量模式：垂直扫描干涉模式（VSI），相移干涉模式（PSI），结合VSI和PSI的自适应通用测量模式（USI）

3.多区域自动分析：自动获取图案化形貌区域的三维信息（高度、宽度、面积、体积、粗糙度、倾角等），同时具有自动统计分析功能。提供软件截图；

4.一体化操作的测量与分析软件，操作无须进行切换界面，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能。

5.测量中提供自动多区域测量功能、批量测量、自动聚焦、自动调亮度等自动化功能。

6.测量中提供拼接测量功能。

7.分析中提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能，其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。

8.分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依据国际标准的ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数分析功能；几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等功能；结构分析包括孔洞体积和波谷深度等；频率分析包括纹理方向和频谱分析等功能；功能分析包括SK参数和体积参数等功能。

9.分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能，设置分析模板，结合测量中提供的自动测量和批量测量功能，可实现对小尺寸精密器件的批量测量并直接获取分析数据的功能。

三、应用领域

　　对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用范例：

半导体.抛光硅片、减薄硅片、晶圆IC
3C电子.蓝宝石玻璃粗糙度、手机金属壳模具瑕疵、手机油墨屏高度差
超精密加工.光学透镜	精密加工.发动机叶片
精密加工.金字塔型金刚石磁头	标准样块.单刻线台阶、多刻线粗糙度

四、性能特色

1.高精度、高重复性

1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和优异的3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；

2）独特的隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得极高的测量重复性。

2.一体化操作的测量分析软件

1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；

2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；

3）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；

4）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；

5）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。

3.精密操纵手柄

　　集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。

 4.双重防撞保护措施

　　除初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。

5.双通道气浮隔振系统

　　既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。

五、应用案例：